MEMS传感器市场扩容，国产化水平亟待提升

mmchong

在智能化电子产品不断涌现，物联网智能终端与整机产品制造市场稳定发展的带动下，制造业对传感器更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量产及低成本等要求也随之提高，而MEMS传感器便能满足这一市场需求。

MEMS传感器是指采用微机械加工和半导体工艺制造而成的新型传感器。因其体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生产等优势，逐步取代传统机械传感器的主导地位，被广泛应用于消费电子、汽车制造、物联网、航空航天、医药化工等领域。

其中，在汽车制造以及电子消费领域应用最为广泛。根据数据显示，2014年全球汽车MEMS压力传感器市场规模约为13.1亿美元，预计到2018年全球汽车用MEMS压力传感器使用量将达到9.7亿个，市场销售额为16.9亿美元；2014年全球消费类电子产品MEMS压力传感器市场规模约2.14亿美元，预计到2018年使用量将达到16.6亿个，市场销售额为6.1亿美元，市场需求巨大。

以汽车领域为例，目前MEMS传感芯片在ADAS系统中的应用已非常广泛。可以说，这类汽车安全评价体系，将会推动汽车安全技术快速向前发展。同时，该体系的推广和实施，也将使许多汽车组件供应商获益，特别是MEMS传感器，这使它们能在更有限的空间内大量使用。

当然，汽车领域的MEMS传感器市场不仅局限于ADAS，还包括电子稳定控制、电子控制单元、制热和暖通系统、安全和安防、车载导航、摄像头稳定系统、车内麦克风、胎压监测、汽车引擎管理系统、燃油喷射系统、座椅监测系统、周边压力传感和机油压力传感等领域。

尽管MEMS传感器市场前景可观，但就国内而言，我国MEMS传感器产业长期处于产业链中下游，导致大部分高端MEMS传感器依赖进口。

对此，一方面需要上下游企业加强产业协同能力，提升定制化水平。中游制造厂商应通过搭建和应用数字化仿真和柔性制造模块平台，引导研发设计、生产制造、需求方等主体协同参与产品定制，实现产品多品种小批量柔性化生产。同时，制造商还应加大与下游的封装、测试供应商协同，针对MEMS器件的结构、特性以及用途，协同选择或制定合理的封装工艺，提高产品可靠性和稳定性。

另一方面，我国应加快封装标准制定，提升行业国际竞争力。目前，国内供应商在MEMS封装方面具备一定的基础，应借鉴和引用微电子封装经验和标准，在标准中灵活选择或融合芯片规模封装与表面贴装技术，针对市场主流产品开发出合适的封装标准。同时，加强MEMS封装标准的国际交流，推介我国成熟封装标准为国际标准，不断提升国际影响力。