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铝合金手机外壳超精密镜面加工工艺的实验研究
铝合金手机外壳超精密镜面加工工艺的实验研究
关佳亮 张孝辉 马新强 王志伟 朱莉莉
(北京工业大学机电学院,北京 100124)
摘 要:通过工艺实验研究超精密镜面研抛技术在铝合金手机外壳精密超精密镜面加工中的应用,获得表面粗糙度为Ra 0.026 μm的铝合金加工表面。通过优化研抛压力、研抛盘转速、研磨垫质地和硬度、磨料磨粒大小等参数的匹配组合,能够有效提高加工效率、改善加工表面质量,减小表面粗糙度值。
关键词:铝合金;表面质量;研抛参数;表面粗糙度
铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料,在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展,对铝合金的需求日益增多,要求铝合金在超精密镜面加工方面的研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金的各种加工技术(车削、铣削,磨削,研磨等)不断发展,同时各种技术的发展又拓展了铝合金的应用领域。本文采用机械研抛技术,实现对铝合金手机外壳的超精密镜面加工,获得了铝合金手机外壳表面粗糙度Ra为0.026 μm的加工表面。
1 研抛的基本原理
机械研抛是在一定的压力和转速条件下,通过研抛盘和被加工工件之间添加研抛液,依靠微细磨粒的机械作用,对被加工工件表面进行微量去除,来实现对工件表面的超精密镜面加工要求。
本实验采用精密超精密镜面研抛技术对铝合金手机壳进行超精密镜面加工。研抛原理如下图所示,在加工初期,被加工件材料以研磨去除形式为主,磨粒以滑动和滚动的方式对工件表面进行犁耕和刮檫去除;同时在适当的压力作用下,磨粒发生破碎、磨钝的磨粒数量增多,尺寸变小,棱角变钝,切削作用逐渐减弱,此时在加工过程中磨粒主要以摩擦的方式对工件表面进行抛光去除,使加工面粗糙度值充分减小。在此基础上,研抛液中的添加剂在被加工表面形成一层附着膜,随着工件表面平整化的进一步提高,磨粒尺寸的进一步减小和均匀化,磨粒与附着膜融为一体,形成平整性、柔韧性和均匀性都很好的抛光膜对表面进行柔性抛光去除,随着新表面和新附着膜的交替生成和去除,被加工表面质量也越来越好,从而达到较小的表面粗糙度值。
2 研抛条件及工艺参数
本实验采用机械研抛技术对铝合金手机外壳进行超精密镜面加工试验。铝合金手机外壳的化学成分、力学性能和实验条件如表1所示,工艺参数如表2所示。
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